| 品牌 | ISP/韓國 | 行業(yè)專用類型 | 電子產(chǎn)品 |
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| 能量分辨率 | 125+/_5eVeV | 分析含量范圍 | 0.001μm~50μm |
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| 元素分析范圍 | 鋁Al~鈾U | 價格區(qū)間 | 10萬-30萬 |
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| 儀器種類 | 臺式/落地式 | 應用領域 | 環(huán)保,電子 |
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在現(xiàn)代工業(yè)中，鍍層膜厚儀已成為一種精密測量工具。它廣泛應用于各種領域，如半導體、高分子材料薄膜、汽車玻璃、光學鍍膜測量等，為各個行業(yè)提供了準確可靠的膜厚測量數(shù)據(jù)。本文將詳細介紹鍍層膜厚儀的工作原理、使用方法以及其在各個領域的應用。
一、產(chǎn)品概述
產(chǎn)品類型：能量色散X熒光光譜分析設備
產(chǎn)品名稱：鍍層厚度測試儀
型 號：iEDX-150T
生 產(chǎn) 商：韓國ISP公司
| 工作條件 |
| ●工作溫度：15-30℃ | ●電源：AC: 110/220VAC 50-60Hz |
| ●相對濕度：<70%，無結露 | ●功率：150W + 550W |
產(chǎn)品圖片：
鍍層膜厚儀、貴金屬電鍍層厚度測試iEDX-150T
二、產(chǎn)品優(yōu)勢及特征
鍍層膜厚儀、貴金屬電鍍層厚度測試
(一)產(chǎn)品優(yōu)勢
鍍層檢測，多鍍層檢測可達5層，精度及穩(wěn)定性可控制在+/-5%內(nèi)。
儀器尺寸：618*525*490mm，樣品臺移動距離：160*150*90mm。
激光定位和自動多點測量功能。
可檢測固體、粉末狀態(tài)材料。
運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低。
可進行未知標樣掃描、無標樣定性，半定量分析。
操作簡單、易學易懂、**無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測結果。
可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件。
軟件*升級。
無損檢測，一次性購買標樣可**使用。
使用安心無憂，售后服務響應時間24H以內(nèi)，提供***保姆式服務。
可以遠程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。
可進行RoHS檢測(選配功能)，測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對成分進行分析。
(二)產(chǎn)品特征
高性能高精度X熒光光譜儀(XRF)
計算機 / MCA(多通道分析儀)
2048通道逐次近似計算法ADC(模擬數(shù)字轉換器)。
Multi Ray. 運用基本參數(shù)(FP)軟件，通過簡單的三步進行無標樣標定，使用基礎參數(shù)計算方法，對樣品進行**的鍍層厚度分析，可以增加RoHS檢測功能。
MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析
勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
線性模式進行薄鍍層厚度測量
相對(比)模式 無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多鍍層厚度同時測量
單鍍層應用 [如：Cu/ABS等]
雙鍍層應用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]
三鍍層應用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]
四鍍層應用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]
合金鍍層應 [如：Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS等]
Smart-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊?？赏瑫r分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運算和配給。
Smart-Ray. 金屬行業(yè)**定量分析軟件?？梢淮涡苑治?5種元素。小二乘法計算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達+ /-0.02%，貴金屬(8-24 Karat) 分析精度可達+ /-0.05kt
Smart-Ray。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。
Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統(tǒng)
完整的統(tǒng)計函數(shù)均值、 標準差、 低/高讀數(shù)，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等
自動移動平臺，用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量。大測量點數(shù)量 = 每9999 每個階段文件。每個階段的文件有多 25 個不同應用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含*統(tǒng)計軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。
三、產(chǎn)品配置及技術指標說明
| u 測量原理：能量色散X射線分析 | u 樣品類型：固體/粉末 |
| u X射線光管：50KV，1mA | u過濾器：5過濾器自動轉換 |
| u檢測系統(tǒng)：SDD探測器（或Si-Pin） | u能量分辨率：125±5eV（Si-Pin:159±5eV） |
| u檢測元素范圍：Al (13) ~ U(92) | u準直器孔徑：0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm(可選) |
| u應用程序語言：韓／英／中 | u分析方法：FP/校準曲線，吸收，熒光 |
| u儀器尺寸：618*525*490mm | u樣品臺移動距離（自動臺）：160*150*90mm |
| u樣品臺尺寸：250*225mm | |
X射線管：高穩(wěn)定性X光光管，使用壽命(工作時間>18,000小時)
微焦點X射線管、Mo (鉬) 靶鈹窗口， 陽極焦斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。
50kV，1mA。高壓和電流設定為應用程序提供**性能。
探測器：SDD 探測器(可選Si-Pin)
能量分辨率：125±5eV(Si-Pin:159±5eV)
濾光片/可選
初級濾光片：Al濾光片，自動切換
7個準直器：客戶可選準直器尺寸或定制特殊尺寸準直器。
(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )
平臺：軟件程序控制步進式電機驅動X-Y軸移動大樣品平臺。
激光定位、簡易荷載大負載量為5公斤
軟件控制程序進行持續(xù)性自動測量
樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能
6. 分析譜線：
- 2048通道逐次近似計算法ADC(模擬數(shù)字轉換)
- 基點改正(基線本底校正)
- 密度校正
- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數(shù)自動顯示
7.視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)
- 觀察范圍：3mm x 3mm
- 放大倍數(shù)：40X
- 照明方法：上照式 鍍層膜厚儀、貴金屬電鍍層厚度測試
- 軟件控制取得高真圖像
8. 計算機、打印機(贈送)
含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標
含Win 7/Win 10系統(tǒng)。
Multi-Ray鍍層分析軟件
注：設備需要配備穩(wěn)壓器，需另計。
鍍層膜厚儀、貴金屬電鍍層厚度測試
